| 发明名称 | 电子部件用树脂片、电子部件用树脂片的制造方法、及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够简便地形成非电解镀层的电子部件用树脂片。本发明的电子部件用树脂片，其具有热固化型树脂膜和剥离膜，在热固化型树脂膜和剥离膜之间设置用于非电解镀法的催化剂层。 | ||
| 申请公布号 | CN103182817A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201210557412.6 | 申请日期 | 2012.12.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田英志;山崎博司;龟山工次郎;松村健 |
| 分类号 | B32B27/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王玉玲 |
| 主权项 | 一种电子部件用树脂片，其特征在于，具有热固化型树脂膜和剥离膜，在所述热固化型树脂膜和所述剥离膜之间设置用于非电解镀法的催化剂层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||