发明名称 相容性树脂的制造方法、热固化性树脂组合物、预浸料及层叠板
摘要 本发明提供一种使氰酸酯化合物、末端具有羟基的硅氧烷树脂和环氧树脂反应至特定反应率的相容性树脂的制造方法,含有通过所述方法制造的相容性树脂(A1)或使氰酸酯化合物与末端具有羟基的硅氧烷树脂反应至特定反应率而得到的热固化性树脂(A2)和通过三甲氧基硅烷化合物进行表面处理的熔融氧化硅(B)的热固化性树脂组合物,以及使用所述组合物的预浸料、层叠板和布线板。所述热固化性树脂组合物的低热膨胀性、铜箔粘合性、耐热性、阻燃性、覆铜耐热性、介质特性、钻孔加工性均优异,目前所要求的布线板的高密度化或高可靠性得到实现,可广泛用于电子仪器等的制造。
申请公布号 CN103189418A 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201180038869.X 申请日期 2011.08.05
申请人 日立化成株式会社 发明人 土川信次;泉宽之;石仓久美子;村井曜
分类号 C08G73/06(2006.01)I;B32B5/28(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I 主分类号 C08G73/06(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 蒋亭
主权项 1.一种具有亚氨基碳酸酯结构和三嗪结构的相容性树脂的制造方法,其特征在于,将下述通式(I)表示的末端具有羟基的硅氧烷树脂a、1分子中至少具有2个氰酸酯基的化合物b、和1分子中至少具有2个环氧基的化合物c,在有机金属盐d的存在下,在选自甲苯、二甲苯和均三甲基苯的溶剂中,在80℃~120℃下反应,b成分的反应率为30~70摩尔%,其中,在a~c成分的总量每100质量份中,设为含10~50质量份的a成分、40~80质量份的b成分、10~50质量份的c成分,<img file="FDA00002826290300011.GIF" wi="1624" he="461" />式中,R<sub>1</sub>各自独立地为碳数1~5的亚烷基或亚烷氧基,Ar<sub>1</sub>各自独立地为单键、亚芳基或碳数1~5的亚烷基,m为5~100的整数。
地址 日本东京都