| 发明名称 |
发光二极管封装结构 |
| 摘要 |
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上的电极、与所述电极电性连接的短波发光二极管芯片和长波发光二极管芯片以及透镜。所述透镜在对应所述长波发光二极管芯片的光路上形成汇聚光线的汇聚部，在对应所述短波发光二极管芯片的光路上形成发散光线的发散部。 |
| 申请公布号 |
CN103187408A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
| 申请号 |
CN201110452980.5 |
申请日期 |
2011.12.30 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林新强 |
| 分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上的电极、与所述电极电性连接的短波发光二极管芯片和长波发光二极管芯片以及透镜，其特征在于，所述透镜在对应所述长波发光二极管芯片的光路上形成汇聚光线的汇聚部，在对应所述短波发光二极管芯片的光路上形成发散光线的发散部。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
