| 发明名称 | 一种印制电路板上钻孔质量的检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印制电路板上钻孔质量的检测方法，包括以下步骤：S1)在工件的边沿区域设置一个或一个以上的测试区域，所述测试区域内设置有测试孔图案；2)工件定位后，对所述测试孔图案进行钻孔，以形成测试孔；3)对所形成的测试孔的质量进行检测，当检测所述测试孔的质量合格后，对工件的有效区域的图形孔进行钻孔。采用该钻孔质量检测方法能有效降低工件的钻孔报废率，提高钻孔工艺中产品加工良率，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103185733A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110456400.X | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 | 发明人 | 陈显任;黄承明 |
| 分类号 | G01N23/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 罗建民;邓伯英 |
| 主权项 | 一种印制电路板上钻孔质量的检测方法，包括以下步骤：S1)在工件的边沿区域设置一个或一个以上的测试区域，所述测试区域内设置有测试孔图案；S2)工件定位后，对所述测试孔图案进行钻孔，以形成测试孔；S3)对所形成的测试孔的质量进行检测，当检测所述测试孔的质量合格后，对工件的有效区域的图形孔进行钻孔。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 | ||