超厚铜图形制作方法及具有超厚铜图形的PCB板

摘要

一种超厚铜图形制作方法，包括：准备步骤，下料并成型定位孔；单面控深铣步骤，用控深铣工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第一局部图形；单面蚀刻步骤，用蚀刻工艺在超厚铜箔第一侧表面形成第二局部图形；层压步骤，在两片超厚铜箔之间放置绝缘基材并层压获得覆铜板；钻通孔及电镀步骤，在覆铜板上钻通孔，再在通孔孔壁电镀铜层；外层蚀刻步骤，用蚀刻工艺蚀刻覆铜板外层的超厚铜箔直至与第二局部图形的间隔槽贯通；外层控深铣步骤，利用控深铣工艺铣削加工覆铜板外层的超厚铜箔直至与第一局部图形的间隔槽贯通，从而获得贯穿超厚铜箔的完整线路图形。本发明通过结合双面蚀刻与控深铣工艺，加工难度小，可用现有PCB设备加工出超厚铜线路图形。

主权项

一种超厚铜图形制作方法，其特征在于，包括如下步骤：准备步骤，下料获得超厚铜箔，并在超厚铜箔靠边缘处成型出定位孔；单面控深铣步骤，利用控深铣工艺在超厚铜箔第一侧表面的预定位置加工形成未贯穿超厚铜箔的第一局部图形；单面蚀刻步骤，在超厚铜箔两侧表面贴感光膜，经曝光后显影，再用蚀刻工艺在超厚铜箔的第一侧表面蚀刻出未贯穿超厚铜箔的第二局部图形，蚀刻完成后除去贴于超厚铜箔两侧表面的感光膜；层压步骤，在两片超厚铜箔之间放置绝缘基材并经层压获得覆铜板，所述两片超厚铜箔的第一侧表面均朝向位于中间的绝缘基材；钻通孔及电镀步骤，在覆铜板上预定位置处钻通孔，再以电镀工艺在通孔孔壁形成厚度达到设计要求的铜层；外层蚀刻步骤，在覆铜板的两侧表面分别贴感光膜，经曝光后显影，露出的铜的位置对应第二局部图形的位置，再用蚀刻工艺对覆铜板两侧的超厚铜箔进行蚀刻直至与第二局部图形的间隔槽贯通，蚀刻完成后除去贴于覆铜板两侧表面的感光膜；外层控深铣步骤，利用控深铣工艺分别在覆铜板的两外侧表面与第一局部图形的间隔槽正对的位置处铣削加工直至与所述第一局部图形的间隔槽贯通，从而获得贯穿超厚铜箔的完整线路图形；以上步骤中，单面控深铣步骤是在单面蚀刻步骤之前进行或者单面蚀刻步骤在单面控深铣步骤之间进行；而外层蚀刻步骤是在外层控深铣步骤之前进行或者外层控深铣步骤在外层蚀刻步骤之前进行。