具有集成电子部件的层压板

摘要

本发明涉及一种生产用于接触至少一个电子部件的层压板的方法，其中绝缘层布置在第一金属层与第二金属层之间，所述金属层在至少一个接触区域内彼此接触，至少一个凹处在所述绝缘层中生成，所述金属层被层压到所述绝缘层上，用于容纳至少一个电子部件的至少一个凹口在所述第一金属层中的所述接触区域内生成，至少一个电子部件被嵌入到所述层压板中的至少一个凹陷处中，所述凹陷处是通过一个凹口和一个凹处形成的，并且所述至少一个电子部件以导电方式连接到所述第二金属层，从而使所述电子部件的整个圆周完全容纳在所述凹处和/或凹口中，并且所述电子部件的高度（H）的至少一部分容纳在所述凹口和/或凹处中。本发明还涉及一种用于接触电子部件的层压板及其用途:将所述层压板用作电路板、传感器、LED灯、移动电话部件、控制器、调节器或移动电话闪光LED。

主权项

一种生产用于接触至少一个电子部件（8、18、28）的层压板（1、11、21）的方法，其中绝缘层（4、14、24）布置在第一金属层（2、12、22）与第二金属层（3、13、23）之间；所述金属层（2、3、12、13、22、23）在至少一个接触区域中彼此接触；至少一个凹处（6、16、26）在所述绝缘层（4、14、24）中生成；所述金属层（2、3、12、13、22、23）被层压到所述绝缘层（4、14、24）上；所述方法的特征在于，在所述第一金属层（2、12、22）中生成用于容纳至少一个电子部件（8、18、28）的至少一个凹口（7、17、27）；将至少一个电子部件（8、18、28）嵌入到所述层压板（1、11、21）中的至少一个凹陷处中，所述凹陷处是通过一个凹口（7、17、27）和一个凹处（6、16、26）形成的，并且将所述至少一个电子部件以导电方式连接到所述第二金属层（3、13、23），从而使所述电子部件（8、18、28）的整个圆周完全容纳在所述凹处（6、16、26）和/或凹口（7、17、27）中，并且所述电子部件（8、18、28）的高度（H）的至少一部分容纳在所述凹口（7、17、27）和/或凹处（6、16、26）中。