| 发明名称 |
QFN封装防溢保护方法 |
| 摘要 |
本发明提供了一种QFN封装防溢保护方法。塑封时，当塑料填充物流到防溢保护膜下边沿处的激光监测点处时，停止塑料填充物的填充，保证引脚金属完整地裸露在外面。可以改变防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度以及激光监测点的位置，实现对不同的封装防溢保护的要求。 |
| 申请公布号 |
CN103187320A |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
| 申请号 |
CN201110452832.3 |
申请日期 |
2011.12.30 |
| 申请人 |
上海北京大学微电子研究院 |
发明人 |
付颜龙;程玉华 |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种QFN封装防溢保护方法，塑封时，当塑料填充物流到防溢保护膜的监测点处时，防溢保护监测装置发出信号，停止塑料填充物的填充，保证引脚金属完整地裸露在外面，防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度可以改变。 |
| 地址 |
201203 上海市浦东新区盛夏路608号 |
