| 发明名称 | 充分成型的扇出 | ||
| 摘要 | 本发明涉及充分成型的扇出。一种用于制造设备封装件的方法可包括构建与半导体管芯单元的表面耦合的隔板元件，其中所述隔板元件被配置成在所述半导体管芯单元和载体的表面之间产生空隙；以及将所述半导体管芯单元包封在模塑料内，其中所述包封包括将所述模塑料引入所述空隙中。 | ||
| 申请公布号 | CN103187322A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201210311793.X | 申请日期 | 2012.08.29 |
| 申请人 | 赛普拉斯半导体公司 | 发明人 | 克里斯多佛·斯坎伦 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 周靖;郑霞 |
| 主权项 | 一种方法，包括：构建与半导体管芯单元的表面耦合的隔板元件，其中所述隔板元件被配置成在所述半导体管芯单元和载体的表面之间产生空隙；以及将所述半导体管芯单元包封在模塑料内，其中所述包封包括将所述模塑料引入所述空隙中。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||