| 发明名称 | 安装结构体及马达 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种使用焊锡(4)将电子零件(5)表面安装于布线基板(2)上的安装结构体(1)。焊锡是包含0.1重量％～5重量％的Bi、大于3重量％且小于9重量％的In、剩余部分由Sn、Ag以及不可避免的杂质所组成的Sn-Ag-Bi-In系焊锡。布线基板的线膨胀系数在所有方向上均为13ppm/K以下。由此，可以实现采用了无铅焊锡的安装结构体，并抑制了因-40℃～150℃下的热冲击1000次循环试验导致的在焊锡接合部产生裂纹。 | ||
| 申请公布号 | CN101960933B | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201080001173.5 | 申请日期 | 2010.02.22 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 近藤宪司;日高将人;久山浩二;鸭木丰 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张楠;陈建全 |
| 主权项 | 一种安装结构体，其是使用Sn‑Ag‑Bi‑In系焊锡将电子零件表面安装于在布线基板上以规定图案形成的布线上而形成的安装结构体，其特征在于，所述Sn‑Ag‑Bi‑In系焊锡包含0.1重量%~5重量%的Bi、大于3重量%且小于9重量%的In，剩余部分由Sn、Ag以及不可避免的杂质构成；所述布线基板的线膨胀系数在所有方向上均为13ppm/K以下；并且在所述布线基板的表面上形成有比所述布线薄的阻焊膜。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||