驱动IC芯片的焊垫布局基板

摘要

一种驱动集成电路(IC)芯片的焊垫布局基板，安装在液晶显示面板。该驱动IC芯片的焊垫布局基板包括多个电源焊垫区段，位于该驱动IC芯片的各个四角，并且每个电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至该驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于供应第二电源至该驱动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至该驱动IC芯片；以及第四电源焊垫，用于供应第四电源至该驱动IC芯片。

主权项

一种驱动IC芯片的焊垫布局基板，安装在一液晶显示面板，其特征在于，包括：多个电源焊垫区段，位于邻近该驱动IC芯片的各个四角的上侧和下侧边缘上，并且每个电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至该驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于供应第二电源至该驱动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至该驱动IC芯片；以及第四电源焊垫，用于供应第四电源至该驱动IC芯片；以及附加电源焊垫区段，位于短于该上侧和下侧边缘的驱动IC芯片的左端部和右端部的至少其中之一，其中，位于该驱动IC芯片的所述四角上的每个角部电源焊垫区段，与位于该驱动IC芯片的左端部和右端部较接近该角部电源焊垫区段的侧部电源焊垫区段的其中之一连接。