发明名称 具有容置在凹部之装置的陶瓷封装基板
摘要 一陶瓷封装基板具有一凹部。这使得在那凹部中的一装置可以接近附接在该基板顶部侧的一晶粒,以达到更好的效能。该装置可以是一阵列电容器、一矽中电压调节器、或另一装置或其它装置。
申请公布号 TWI400776 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW096143690 申请日期 2007.11.19
申请人 英特尔股份有限公司 美国 发明人 圣吉斯 巴兰杜斯;克里多佛 约翰;大卫 贝奇;提姆斯 利特;莱里 班德;喀拉达 瑞达克里斯能
分类号 H01L23/14;H01L23/043;H01L25/04 主分类号 H01L23/14
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 美国