发明名称 |
具有容置在凹部之装置的陶瓷封装基板 |
摘要 |
一陶瓷封装基板具有一凹部。这使得在那凹部中的一装置可以接近附接在该基板顶部侧的一晶粒,以达到更好的效能。该装置可以是一阵列电容器、一矽中电压调节器、或另一装置或其它装置。 |
申请公布号 |
TWI400776 |
申请公布日期 |
2013.07.01 |
申请号 |
TW096143690 |
申请日期 |
2007.11.19 |
申请人 |
英特尔股份有限公司 美国 |
发明人 |
圣吉斯 巴兰杜斯;克里多佛 约翰;大卫 贝奇;提姆斯 利特;莱里 班德;喀拉达 瑞达克里斯能 |
分类号 |
H01L23/14;H01L23/043;H01L25/04 |
主分类号 |
H01L23/14 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |