无电解镀敷形成材料、及使用该无电解镀敷之形成方法

摘要

本发明系提供一种触媒附着性良好，又，在触媒附着步骤，显影步骤，其他步骤中，触媒附着层并不自非导电性基材剥离之无电解镀敷形成材料。;在非导电性基材上具有触媒附着层之无电解镀敷形成材料中，系使该触媒附着层由含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂形成，在该基材与该触媒附着层之间，设置具有羟基之树脂及异氰酸酯系化合物所形成之硬化层。较佳的构成为使该硬化层中异氰酸酯系化合物之异氰酸酯基尚残存时，形成该触媒附着层。