发明名称 金属用研磨液
摘要 本发明之课题系提供一种金属用研磨液,虽然是高速研磨速度但是凹状扭曲研磨(dishing)小,能够化学机械性研磨基板。;本发明之解决手段系提供一种金属用研磨液,系制造半导体元件时使用于化学机械性研磨之研磨液,含有至少式(A)所示四唑化合物之至少一种、及式(B)或式(C)所示三唑系化合物之至少一种。
申请公布号 TWI400325 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW096109641 申请日期 2007.03.21
申请人 富士软片股份有限公司 日本 发明人 山下克宏
分类号 C09K3/14;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本