发光二极体之封装结构

摘要

一种发光二极体之封装结构，包括一导线架、一壳体、一第一发光二极体晶粒以及一第二发光二极体晶粒。导线架具有至少三个导电部，且彼此间隔设置。壳体连接该等导电部。第一发光二极体晶粒设置于其中一导电部，并与导线架电性连接。第二发光二极体晶粒设置于其中另一导电部，并与导线架电性连接，其中第一发光二极体晶粒与第二发光二极体晶粒之距离大于等于3毫米。