| 发明名称 |
黏着剂组成物及电路构件之连接构造 |
| 摘要 |
本发明之黏着剂组成物，系含有(a)热塑性树脂、与(b)分子内具有1个以上的芴构造之自由基聚合性化合物、与(c)自由基聚合起始剂之黏着剂组成物。 |
| 申请公布号 |
TWI400317 |
申请公布日期 |
2013.07.01 |
| 申请号 |
TW096123990 |
申请日期 |
2007.07.02 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
伊泽弘行;白坂敏明;工藤直;富泽惠子;加藤木茂树 |
| 分类号 |
C09J201/00;C09J133/08;C09J9/02 |
主分类号 |
C09J201/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
