发明名称 雷射照射方法及装置
摘要 本发明之课题是改良雷射照射方法,使在雷射照射后之被处理基板(S)不会出现条纹般之处理图案。;本发明之解决手段是同时一面在带状照射区域(6)之长轴方向变化带状照射区域(6)之位置,并一面进行雷射照射时,使带状照射区域(6)之位置固定在B1和B2之2个位置,但是使切换位置之时序成为不规则变化。;本发明之效果是可以防止在雷射照射后之被处理基板(S)出现条纹般之处理图案。
申请公布号 TWI400747 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW096124650 申请日期 2007.07.06
申请人 日本制钢所股份有限公司 日本 发明人 金泽正仁;井波俊夫;次田纯一
分类号 H01L21/26 主分类号 H01L21/26
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本