发明名称 基板处理装置
摘要 本发明系提供一种可供给不含气泡之处理液至基板之处理装置。该处理装置系利用由处理液供给机构所供给之处理液处理所运送之基板上面者,且前述处理液供给机构包含有:主贮液部,系连接有用以供给处理液之供液管者;流出孔,系设于主贮液部下端,并使从供液管供给且贮存于主贮液部之处理液流出者;辅助贮液部,系用以贮存从流出孔流出之处理液者;狭缝,系设于辅助贮液部,并将从流出孔流至辅助贮液部之处理液供给至基板上面者;及第1排气管,系设于辅助贮液部,且与大气连通,并将与来自流出孔之处理液一起流出的气泡放出至大气者。
申请公布号 TWI400131 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW096124718 申请日期 2007.07.06
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 日本 发明人 今冈裕一;西部幸伸
分类号 B05C11/10 主分类号 B05C11/10
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本
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