| 发明名称 |
铜箔复合体 |
| 摘要 |
本发明系提供使加工性提升的铜箔复合体。;本发明系将铜箔与树脂层进行积层而构成的铜箔复合体，铜箔的断裂应变系达5%以上，当设为铜箔厚度t、拉伸应变4%时的铜箔应力f、树脂层厚度T、拉伸应变4%时的树脂层应力F时，系满足(F×T)/(f×t)≧1。 |
| 申请公布号 |
TWI400161 |
申请公布日期 |
2013.07.01 |
| 申请号 |
TW099122312 |
申请日期 |
2010.07.07 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 日本 |
发明人 |
冠和树 |
| 分类号 |
B32B15/08;H05K9/00;H05K7/20 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
日本 |
