封装结构及其制作方法

摘要

一种封装结构，包括一基板、一晶片、一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层及一防焊层。基板具有一第一表面、一第二表面及至少一贯孔。晶片配置于基板上且位于第一表面上。第一金属层配置于第一表面上且延伸至晶片上。第二金属层配置于第二表面上。第三金属层覆盖贯孔的内壁且连接第一金属层与第二金属层。晶片透过第一金属层与第三金属层及第二金属层电性连接。防焊层填充贯孔且包覆晶片、至少部分第一金属层、至少部分第二金属层及第三金属层。