发明名称 半导体封装体匣盒
摘要 一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒架。此匣盒架设计有层叠式支撑条,以助于将所插入的封装体牢固于位置中,且提供分隔缓冲。
申请公布号 TWI400186 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW099124916 申请日期 2010.07.28
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工出口区经三路26号 发明人 朴智用;金培斗;金炯鲁
分类号 B65D85/90 主分类号 B65D85/90
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号