发明名称 |
印刷电路板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种印刷电路板及其制造方法,上述印刷电路板包括一核心板,其具有一第一表面和相对上述第一表面的一第二表面;一第一通孔和一第二通孔,分别从上述第一表面和上述第二表面穿过部分上述核心板,其中上述第一通孔和上述第二通孔为垂直堆叠且互相连通;一第一导轨和一第二导轨,分别穿过部分上述核心板且与上述第二通孔连通,以使一流体从上述印刷电路板的外部依序流经上述第一导轨、上述第二通孔和上述第二导轨再流至上述印刷电路板的外部。 |
申请公布号 |
TWI400998 |
申请公布日期 |
2013.07.01 |
申请号 |
TW099127897 |
申请日期 |
2010.08.20 |
申请人 |
南亚电路板股份有限公司 桃园县芦竹乡南崁路1段338号 |
发明人 |
林贤杰;张腾宇 |
分类号 |
H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县芦竹乡南崁路1段338号 |