发明名称 印刷电路板及其制造方法
摘要 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法,上述印刷电路板包括一核心板,其具有一第一表面和相对上述第一表面的一第二表面;一第一通孔和一第二通孔,分别从上述第一表面和上述第二表面穿过部分上述核心板,其中上述第一通孔和上述第二通孔为垂直堆叠且互相连通;一第一导轨和一第二导轨,分别穿过部分上述核心板且与上述第二通孔连通,以使一流体从上述印刷电路板的外部依序流经上述第一导轨、上述第二通孔和上述第二导轨再流至上述印刷电路板的外部。
申请公布号 TWI400998 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW099127897 申请日期 2010.08.20
申请人 南亚电路板股份有限公司 桃园县芦竹乡南崁路1段338号 发明人 林贤杰;张腾宇
分类号 H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H05K3/46 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 桃园县芦竹乡南崁路1段338号