发明名称 靶支持板组装体
摘要 本发明之靶支持板组装体系磁控溅镀用靶支持板组装体,其特征在于:靶之溅蚀面与配置于靶背面之磁体之距离之溅蚀面与和靶对向之基板面的距离分别固定,该靶具备以溅镀而受到溅蚀之部位变厚之方式于支持板面侧具备厚度发生变化的凹凸形状,于支持板与具有凹凸形状之靶间之靶薄壁部分具备由导电性材料所构成之间隔件。并且提供一种可使得在靶之溅镀过程中膜之均匀性(膜厚之均一性)良好,并且靶之寿命较长之高使用效率靶、靶之制造方法及靶-支持板。
申请公布号 TWI400350 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW099135893 申请日期 2010.10.21
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 发明人 熊原吉一
分类号 C23C14/35 主分类号 C23C14/35
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本