用于电子基体之选择性无电式镀敷方法

摘要

于若干实施例中，提供用于电子基体之选择性无电式镀敷技术。就此方面而言，介绍一种方法包括：于一基体之一表面上形成一薄膜，该薄膜系设计成可防止一无电式镀敷催化剂之播晶种作用；通过该薄膜雷射烧蚀该基体表面而形成沟槽；及以无电式镀敷催化剂对该基体表面播晶种。本文也揭示其他实施例及加以请求专利。