核心基材的制造方法及使用核心基材之印刷电路板的制造方法

摘要

本发明揭露一种制造核心基材的方法及一种使用核心基材制造印刷电路板的方法。根据本发明实施例，用于制造核心基材的方法包括以下步骤：在一第一铜层之上表面上镀覆一金属层；在该金属层之上表面上镀覆一第二铜层；以及蚀刻该第一铜层的下表面。在经由上述制程所形成的核心基材中，减少该第一铜层与该第二铜层间之厚度的差异，且该第一铜层系以该初始制备之第一铜层之厚度的一半来形成，从而减少整体厚度。