发明名称 发光二极体封装
摘要 【物品用途】;本创作系为一种可应用于一般照明及背光装置,用于封装发光二极体并提供光源效果之发光二极体封装。;【创作特点】;如各附图所示,本创作之发光二极体封装具有呈四方形之一载具本体且于该载具本体下方具有一底座;如立体图及俯视图所示,该载具本体顶面上嵌置一圆形窗片,且于一角落上设有一孔。;如仰视图所示,该底座的底面嵌置有被隔开一大一小的金属支架,两金属支架上下两侧与底座边缘保有一段距离,且于两金属支架内分别设计有两对称圆点;其中较大的金属支架概呈一方形且于上下两边具有呈对称状之内凹腰身,而较小的金属支架概呈一长矩形。此外,两金属支架对称具有露出于该载具本体左右两侧的长条状凸缘。;本创作尚未揭露于申请日前之公开物品,符合新颖性及创作性之新式样专利要件,爰依法提出新式样专利申请。
申请公布号 TWD154427 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW101304060 申请日期 2012.07.12
申请人 隆达电子股份有限公司 新竹市科学工业园区工业东三路3号 发明人 柯博喻;王君伟;蔡培崧
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 代理人 曾发镐 台北市大安区复兴南路1段380号4楼之5
主权项
地址 新竹市科学工业园区工业东三路3号