| 摘要 |
La présente demande concerne la mise en oeuvre d'un structure de via TSV comprenant une partie supérieure réalisée du côté de la face avant d'un substrat où se trouvent des composants électroniques et une partie inférieure de hauteur et de section transversale plus faibles que celles de la partie supérieure, l'agencement de l'élément de connexion dans le substrat étant tel qu'il permet de libérer des contraintes générées par les différents matériaux de ladite structure (figure 1). |
