METHOD FOR PRODUCING OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENTS, LEADFRAME ASSEMBLAGE, AND OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT

摘要

In mindestens einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) und beinhaltet die Schritte: - Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (2) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (3), wobei die Leiterrahmen je mindestens zwei Leiterrahmenteile (34, 38) umfassen und über Verbindungsstege (6) mindestens zum Teil miteinander verbunden sind, - Anbringen von elektrischen Verbindungsmitteln (4) zwischen benachbarten Leiterrahmen (3), - Erstellen eines Vergusskörpers (50), wobei der Vergusskörper (50) die Leiterrahmen (3) und die Leiterrahmenteile (34, 38) mechanisch miteinander verbindet, - Entfernen und/oder Unterbrechen mindestens eines Teils der Verbindungsstege (6), und - Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen (1).