摘要 |
<p>Anschlussleiter (1), aufweisend einen inneren Endabschnitt (1a), der innerhalb eines Außengehäuses (9) angeordnet werden kann, das ein elektrochemisches Element (6) aufnimmt, einen äußeren Endabschnitt (1b), der außerhalb des Außengehäuses (9) angeordnet werden kann, ein plattenförmiges metallisches Substrat (2) als ein Basismaterial, und einen isolierenden Harzfilm (4), der an einem mit einem Versiegelungsabschnitt (9x) des Außengehäuses (9) korrespondierenden Abschnitt des metallischen Substrats (2) angeordnet werden kann, wobei eine Oberflächenschicht (3) an beiden Oberflächen (2p, 2p) des metallischen Substrats (2) in einer Dickenrichtung des metallischen Substrats (2) ausgebildet ist, und wobei eine Beschichtungsmenge beider breitseitiger Endabschnitte (3a, 3a) der Oberflächenschicht (3), die an den beiden Oberflächen (2p, 2p) des metallischen Substrats (2) in der Dickenrichtung ausgebildet ist, kleiner als eine Beschichtungsmenge eines breitseitigen Zwischenabschnitts (3b) der Oberflächenschicht (3) ist, die an den beiden Oberflächen (2p, 2p) des metallischen Substrats (2) in der Dickenrichtung ausgebildet ist.</p> |
申请人 |
SHOWA DENKO K.K.;SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD. |
发明人 |
HASHIMOTO, DAISUKE;WATANABE, TOKUROU;YOKOI, KEIICHI;HATA, HIROSHI |