| 发明名称 | 一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，包括如下步骤：a、将铋粉和锡粉充分混合均匀，其中铋粉的质量百分比为38～58％；b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300～400Mpa下压制成坯料；c、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压；d、挤压后的坯料经过退火后获得一种低熔点高可靠性无铅焊料。本发明适用于生产性能较好的无铅焊料。 | ||
| 申请公布号 | CN103170766A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201310100678.2 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 江苏盛之祥电子科技有限公司 | 发明人 | 陈旭;李冠洪;周健;薛烽 |
| 分类号 | B23K35/40(2006.01)I;B23K35/24(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人 | 孙高 |
| 主权项 | 一种低熔点高可靠性无铅焊料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：a、将铋粉和锡粉充分混合均匀，其中铋粉的质量百分比为38～58%；b、将混合均匀的铋粉和锡粉在300～400Mpa下压制成坯料；c、在一定挤压温度下通过挤压机对所得坯料进行挤压；d、挤压后的坯料经过退火后获得一种低熔点高可靠性无铅焊料。 | ||
| 地址 | 215600 江苏省苏州市张家港市南丰镇兴园路江苏盛之祥电子科技有限公司 | ||