| 发明名称 | 一种COB型LED光源的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种COB型LED光源的封装结构，旨在克服现有技术中的LED光的强度不够，人眼感光较弱的缺点，提供一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括：铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线，LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，所述的光学荧光胶上覆盖一层光学透明胶。本发明增强了光强，能获得更好的照明效果，适用于照明的环境。 | ||
| 申请公布号 | CN103178197A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201310112522.6 | 申请日期 | 2013.04.02 |
| 申请人 | 钟向阳 | 发明人 | 钟向阳 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人 | 曲家彬 |
| 主权项 | 一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括：铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线， LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，其特征在于，所述的光学荧光胶（4）上覆盖一层光学透明胶（5）。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区前海路鼎太风华H栋2单元603房 | ||