印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板，包括基板，所述基板内设有一线路层，所述线路层具有接地焊盘，所述基板的表面设有一接地金属层，所述接地金属层与所述接地焊盘呈间隔开的设置，且所述接地金属层与所述接地焊盘之间电性连接有一引地线。该引地线大大减小了接地焊盘与接地金属层的接触面积，故在过锡炉或焊接时，接地焊盘的热量不会迅速传导到印刷电路板的接地金属层处被散发掉，使元器件的接地焊脚能维持合适的焊接温度而使锡膏得到正常融化，从而解决了元器件的接地焊脚与印刷电路板的接地焊盘因虚焊而造成焊接不良的问题，因此，本实用新型的印刷电路板能确保电子产品的质量，避免了因产品的批量返工及报废而耗费大量的人力和物力。

主权项

一种印刷电路板，包括基板，所述基板内设有一线路层，所述线路层具有接地焊盘，所述基板的表面设有一接地金属层，其特征在于：所述接地金属层与所述接地焊盘呈间隔开的设置，且所述接地金属层与所述接地焊盘之间电性连接有一引地线。