一种LED及其封装方法

摘要

本发明公开了一种LED及其封装方法，方法包括步骤：提供一具有凹形槽的承接座和一LED蓝光晶片，在蓝光晶片的底部沉积或蒸镀金属或合金，通过固晶胶将底部沉积或蒸镀有金属或合金的LED蓝光晶片固定在凹形槽中，在承接座的表面上开设有使凹形槽与外界连通的溢胶槽；用导线将LED蓝光晶片的正负电极分别与承接座的正负电极电连接；在凹形槽中所述LED蓝光晶片表面用外封胶进行封装成型。本发明通过在所述承接座的表面上开设一溢胶槽，如此用外封胶封装时多余的外封胶能通过溢胶槽流出凹形槽外，整个凹形槽内形成一个水平面，从而使LED蓝光晶片发出的光通过水平面的胶体均匀的发散出去，整个LED的出光均匀性一致。

主权项

一种LED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一具有凹形槽的承接座和一底部沉积或蒸镀有金属或合金的LED蓝光晶片，通过固晶胶将所述LED蓝光晶片沉积或蒸镀有金属或合金的底部固定在凹形槽中，在承接座的表面上开设使凹形槽与外界连通的溢胶槽；用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极电连接；在凹形槽中所述LED蓝光晶片的表面用外封胶进行封装成型；在用导线连接LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极之前包括步骤：在承接座上切下一角，形成一用来粘贴包装标识的包装标识处，所述溢胶槽设置在所述承接座表面的邻近包装标识处。