一种小载体四面扁平无引脚封装件及其制备方法

摘要

一种小载体四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线及塑封体，其特征在于在切割分离前，所有内引脚向内延伸与所述载体相连，载体与内引脚之间设有凹槽，内引脚底部设有凹槽，载体背面设有一圈防溢料凹槽。经过减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割等工艺程序加工生产。本发明的小载体四面扁平无引脚封装的特点是载体缩小，在切割分离前，内引脚向内延伸与载体相连，内引脚与载体相连处有0.10mm的凹坑，凹坑外的引脚长度比普通QFN引脚长1mm，并且载体下部有一圈防溢料槽，可避免溢料继续向载体背面扩散。

主权项

一种小载体四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、内引脚、键合线及塑封体，其特征在于在切割分离前，所有内引脚(4)向内延伸与所述引线框架载体(1)相连，载体(1)与内引脚(4)之间设有凹槽(7)，内引脚(4)底部设有凹槽(9)。