发明名称 | LED封装器件 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装器件,包括基板、LED芯片模组和荧光粉层,所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离,从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上,从而更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降,从而产生色漂移,影响光色的一致性的问题。 | ||
申请公布号 | CN203026550U | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
申请号 | CN201220563838.8 | 申请日期 | 2012.10.30 |
申请人 | 四川新力光源股份有限公司 | 发明人 | 贾晋;李东明;李刚;杨冕 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人 | 张涛 |
主权项 | 一种LED封装器件,包括基板、LED芯片模组和荧光粉层,其特征在于,所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。 | ||
地址 | 611731 四川省成都市高新区西区新达路2号 |