| 发明名称 | 一种应用于铜电镀机台中的退火腔体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于铜电镀机台中的退火腔体，至少包括：背部加热盘，用于设置于晶圆背部对该晶圆背面加热；顶部加热装置，设置于该背部加热盘的上方但不接触该晶圆，采取设定的温度对该晶圆表面进行加热，本发明通过在原有的加热盘上安装一个顶部加热盘对晶圆表面加热，使得晶圆表面的铜传导热速率快，容易加快退火，从而使铜的晶向长大，热传导自表面至细小的通孔中，使晶向分布稳定，可以有效提高退火速率，并能够有效预防铜由于老式退火形成的空洞和电迁移的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103173823A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201310122180.6 | 申请日期 | 2013.04.09 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 任存生;张旭升;张传民;文静 |
| 分类号 | C25D5/50(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 陆花 |
| 主权项 | 一种应用于铜电镀机台中的退火腔体，至少包括：背部加热盘，用于设置于晶圆背部对该晶圆背面加热；顶部加热装置，设置于该背部加热盘的上方但不接触该晶圆，采取设定的温度对该晶圆表面进行加热。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 | ||