| 发明名称 | 制造多层电路板的方法和利用该方法制造的多层电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。 | ||
| 申请公布号 | CN103179810A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201210568459.2 | 申请日期 | 2012.12.24 |
| 申请人 | 三星泰科威株式会社 | 发明人 | 李相旻;权纯喆 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩芳;刘奕晴 |
| 主权项 | 一种制造多层电路板的方法，所述制造多层电路板的方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层和第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道昌原市 | ||