| 发明名称 | 防止应力作用在芯片上的二极管及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种防止应力作用在芯片上的二极管及其制作方法，在制作二极管的管座时，将二极管的管座外形制作成由大直径圆柱和小直径圆柱组成的凸字形结构形状，并将小直径圆柱作为装配二极管时的装配连接部位，将大直径圆柱作为装配二极管时承受装配压力作用的部位，在大直径圆柱上制作出一个凹孔，并在大直径圆柱的凹孔中制作出一圈环形凹槽和焊接平台，将连接有墩头引线的二极管芯片焊接在焊接平台上，然后用硅橡胶灌封进凹孔中即可制作出防止应力作用在芯片上的二极管。本发明不仅具有能确保二极管的芯片在装配时不会受到装配外力破坏的优点，而且还具有结构简单、性能可靠的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103177959A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201110437927.8 | 申请日期 | 2011.12.23 |
| 申请人 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 发明人 | 杨华;陈佳砚;陈国辉 |
| 分类号 | H01L21/329(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/329(2006.01)I |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人 | 刘楠 |
| 主权项 | 一种防止应力作用在芯片上的二极管制作方法，其特征在于：在制作二极管的管座时，将二极管的管座（1）外形制作成由大直径圆柱（1.1）和小直径圆柱（1.2）组成的凸字形结构形状，并将小直径圆柱（1.2）作为装配二极管时的装配连接部位，将大直径圆柱（1.1）作为装配二极管时承受装配压力作用的部位，在大直径圆柱（1.1）上制作出一个凹孔（1.3），并在大直径圆柱（1.1）的凹孔（1.3）中制作出一圈环形凹槽（1.4）和焊接平台（1.5），将连接有墩头引线（2）的二极管芯片（3）焊接在焊接平台（1.5）上，然后用硅橡胶灌封进凹孔（1.3）中即可制作出防止应力作用在芯片上的二极管。 | ||
| 地址 | 550018 贵州省贵阳市新添大道北段270号 | ||