发明名称 一种软性电路板及其组合
摘要 本实用新型涉及一种软性电路板及其组合,尤指一种用于连接两个外接模组的软性电路板及其组合。本实用新型用简单的单层或者双层布线软性电路板通过不同的设置或组合来模拟多层布线的软性电路板,从而达到简化制程,降低制造成本并保持良好的防电磁干扰性能的目的。
申请公布号 CN203027596U 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN201220717158.7 申请日期 2012.12.05
申请人 嘉基电子科技(苏州)有限公司 发明人 罗伟仁
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种软性电路板,用以连接外接模组,其特征在于,包括: 侧缘相互连接的一高频信号布线板及一低频信号布线板,将所述低频信号布线板朝所述高频信号布线板折叠,形成堆叠的双层板结构,且于所述高频信号布线板两端各延伸一连接板以连接所述外接模组。
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