发明名称 导热的固化产物及其制备方法
摘要 提供导热固化产物,它甚至在单层或薄膜形式下可处理,可容易地固定到产热组件或散热元件上,和在薄膜形式下显示出合适的粘性与导热率,以及提供导热的固化产物的制备方法。通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上,其中所述基底被处理过,具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面,和固化该组合物,制备导热的固化产物,其中该组合物包括下述组分作为基本组分,(a)具有烯基的有机基聚硅氧烷,(b)导热填料,其中基于填料的总体积,该填料含有至少30%体积铝粉,(c)有机基氢聚硅氧烷,(d)铂族金属催化剂,(e)反应调节剂,和(f)有机硅树脂。
申请公布号 CN102037087B 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN200980106715.2 申请日期 2009.02.20
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 远藤晃洋;朝稻雅弥;丸山贵宏
分类号 C09D183/04(2006.01)I;C08K3/10(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I 主分类号 C09D183/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 任宗华
主权项 一种导热固化产物,它通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上,和固化该组合物,使该固化产物的厚度为20‑1000微米而制备,其中所述基底用在其主链内具有氟化取代基的改性硅氧烷形式的剥离剂处理过以便为硅氧烷压敏粘合剂可释放的,所述组合物包括下述组分作为基本组分: (a)100体积份具有烯基的有机基聚硅氧烷, (b)50‑1000体积份导热填料,其中基于填料的总体积,该填料含有至少30%体积铝粉, (c)有机基氢聚硅氧烷,其用量将得到组分 (c)中与硅键合的氢原子与组分(a)中烯基的摩尔比为0.5‑5.0, (d)催化量的铂族金属催化剂, (e)有效量的反应调节剂,和 (f)50‑500体积份包括R13SiO1/2单元和SiO4/2单元的有机硅树脂,其中R1是不含脂族不饱和键的取代或未取代的单价烃基,R13SiO1/2单元与SiO4/2单元的摩尔比为0.5‑1.5。
地址 日本东京