| 发明名称 | 激光切割装置和激光切割方法 | ||
| 摘要 | 一种激光切割装置和激光切割方法，其能够采用波长比CO2激光短的激光切割具有厚度的被加工物。激光切割装置(10)从激光射出部(24)射出用于切割被加工物(30)的激光束(波长比CO2激光短的YAG系激光)，该激光激光切割装置利用光学系统(26)汇聚使得该激光束的截面形状呈椭圆形且该椭圆形的长轴方向与被加工物(30)的切割行进方向一致，汇聚成椭圆形的激光束有助于被加工物(30)内部的熔融池的温度上升。 | ||
| 申请公布号 | CN103180085A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201180046039.1 | 申请日期 | 2011.10.06 |
| 申请人 | 三菱重工业株式会社 | 发明人 | 渡边真生 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/073(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种激光切割装置，包括：射出装置，射出波长比CO2激光短且用于切割被加工物的激光束，所述被加工物具有在被所述激光束照射的情况下在内部产生熔融池的厚度；以及汇聚装置，使该激光束汇聚，使得从所述射出装置射出的所述激光束的截面形状呈椭圆形且该椭圆形的长轴方向与该被加工物的切割行进方向一致。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||