一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法

摘要

本发明公开了一种数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，包括：（i）选择温度和直流偏压做为加速应力，为待执行测评的电路板构建加速模型（ⅱ）确定加速应力水平和应力组合数，分组进行加速寿命试验同时纪录试验数据；（iii）选取寿命分布模型并根据试验数据进行参数求解，计算出不同加速应力组合下的特征寿命值；（iv）根据特征寿命值对电路板加速模型进行拟合和模型系数确立，然后执行可靠性测评，从而获得数控成品电路板在环境综合作用下的可靠性指标。通过本发明，能够快速、定量地确定数控成品板在环境综合作用下的可靠性指标，满足系统可靠性快速评估的要求，并且整体流程便于操作，效率高，满足数控系统高可靠性的要求。

主权项

1.一种印制电路板在环境综合作用下的可靠性快速测评方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：（a）为待执行可靠性测评的印制电路板构建用于表征其产品特征寿命与主要加速应力之间的如下加速模型，其中η表示待测电路板的产品特征寿命，S¹和S²表示影响印制电路板寿命的主要加速应力，φ₁(S¹)、φ₂(S²)分别是用于表征主要加速应力对电路板特征寿命所产生影响的函数表达式，代表两个主要应力之间的交互作用的函数表达式，α₀、α₁、α₂和α₃分别表示待估的相关系数：lnη=α₀+α₁φ₁(S¹)+α₂φ₂(S²)+α₃φ₃(S¹,S²)（b）在不同加速应力水平组合下安排加速寿命试验，从而获取相应的绝缘失效寿命数据；（c）选取适合的寿命分布模型，并根据步骤（b）所获取的绝缘失效寿命数据对寿命分布模型进行参数求解，然后在不同应力水平下失效机理保持不变的前提下，计算出各应力水平组合下的印制电路板的特征寿命；（d）根据所计算出的特征寿命，对通过步骤（a）建立的加速模型进行拟合处理以确定所述相关系数α₀、α₁、α₂和α₃，由此根据已确定的加速模型和寿命分布模型对印制电路板执行可靠性快速测评，从而获得电路板在正常环境综合应力下的可靠性指标值。