| 发明名称 | 堆叠封装器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种堆叠封装器件，包括：至少两个元器件，相互顺序焊接，位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的边缘尺寸。本实用新型提供的堆叠封装器件，通过采用位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的边缘尺寸，从而保证在位于下方的元器件底板上进行点胶，加固位于上方的元器件，进而保证上方的元器件的稳固性。 | ||
| 申请公布号 | CN203026500U | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201220724540.0 | 申请日期 | 2012.12.25 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 陈羽 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种堆叠封装器件，包括：至少两个元器件，相互顺序焊接，其特征在于：位于下方的元器件底板的尺寸大于位于上方的元器件的边缘尺寸。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||