发明名称 晶体管及其制作方法
摘要 本发明提供一种晶体管及其制作方法,所述方法包括以下步骤:提供半导体衬底;在半导体衬底上依次沉积高K栅介质层、金属材料层、牺牲材料层;去除部分牺牲材料层及其正下方的金属材料层,在半导体衬底上形成包括牺牲材料层与金属材料层的堆叠结构,堆叠结构用于定义晶体管栅极所在区域;在形成有堆叠结构的半导体衬底上沉积侧墙材料层;去除堆叠结构及高K栅介质层上方的侧墙材料层,残留在堆叠结构两侧的侧墙材料层形成堆叠结构的侧墙,去除未被堆叠结构覆盖的高K栅介质层。形成的晶体管中高K栅介质层不会产生漏电流的问题,提高了晶体管的电流开关比、GIDL等性能,使晶体管栅极产生较少的电流泄漏。
申请公布号 CN103177966A 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN201110436570.1 申请日期 2011.12.22
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 平延磊;何其旸
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种晶体管的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次沉积高K栅介质层、金属材料层、牺牲材料层;去除部分所述牺牲材料层及其正下方的金属材料层,在所述半导体衬底上形成包括牺牲材料层与金属材料层的堆叠结构,所述堆叠结构用于定义晶体管栅极所在区域;在形成有所述堆叠结构的半导体衬底上沉积侧墙材料层;去除所述堆叠结构顶部的侧墙材料层、高K栅介质层上方的侧墙材料层,残留在所述堆叠结构两侧的侧墙材料层形成所述堆叠结构的侧墙,去除未被所述堆叠结构覆盖的高K栅介质层。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号