发明名称 |
软物质的微阵列制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种制作二种以上软物质的微阵列的方法,其是使用聚对二甲苯树脂剥离法制作二种以上软物质的微阵列的方法,该方法具有下述工序:在基板上蒸镀第1层聚对二甲苯树脂,在第1层聚对二甲苯树脂上形成第1微图案,导入含有第1软物质的溶液,从而得到形成了第1微阵列的基板,接着对第1软物质进行冷冻干燥,由此得到冷冻干燥后的第1软物质的微阵列化基板:在所述的冷冻干燥后的第1软物质的微阵列化基板上蒸镀第2层聚对二甲苯树脂,将第1层和第2层的聚对二甲苯树脂贯穿,在与第1微图案不同的位置形成第2微图案,导入含有第2软物质的溶液,从而在基板上形成第2微阵列;将所述第1层和第2层的聚对二甲苯树脂剥离,由此在同一基板上形成第1以及第2软物质的微阵列。 |
申请公布号 |
CN103180735A |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201280003445.4 |
申请日期 |
2012.03.27 |
申请人 |
株式会社NTT都科摩;国立大学法人东京大学 |
发明人 |
桧山聪;栗林香织;尾上弘晃;竹内昌治 |
分类号 |
G01N33/543(2006.01)I;C12M1/00(2006.01)I;C12N15/09(2006.01)I;G01N37/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01N33/543(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
丁香兰;褚瑶杨 |
主权项 |
一种二种以上软物质的微阵列制作方法,其是制作二种以上软物质的微阵列的方法,其特征在于:在基板上,蒸镀第1层聚对二甲苯树脂,在所述聚对二甲苯树脂上形成第1微图案,导入第1软物质溶液,从而在所述基板表面上形成第1微阵列,对所述第1软物质进行冷冻干燥,形成第1软物质的微阵列化基板,在所述第1软物质的微阵列化基板上,通过蒸镀来层积第2层聚对二甲苯树脂,将所述第1层和第2层的聚对二甲苯树脂贯穿,在与第1微图案不同的位置形成第2微图案,导入第2软物质,从而在所述基板表面上形成第2微阵列,将第1层和第2层的聚对二甲苯树脂同时剥离,由此形成所述第1以及所述第2软物质的微阵列化基板,在所述第1以及所述第2软物质的微阵列化基板上导入缓冲溶液,从而将所述第1软物质溶解。 |
地址 |
日本东京都 |