一种加厚压焊块的制作方法

摘要

本发明公开了一种压焊块的制作方法，属于半导体芯片制造工艺技术领域。本发明可以解决在加厚压焊块时容易损坏金属熔丝的问题。本发明通过将现有技术中的钝化层工艺分为两步进行，使得在加厚压焊块时，金属熔丝受到第一钝化层的保护，使得在加厚压焊块的同时保护了金属熔丝，而且进一步可以实现两步工艺形成的钝化层和现有技术中的钝化层的厚度一样。工艺简单，操作方便。

主权项

一种加厚压焊块的制作方法，应用在一待处理芯片中，其特征在于，所述方法包括：在所述待处理芯片的第一钝化层上开与所述待处理芯片包含的至少两个第一压焊块位置对应的至少两个第一窗口；在所述至少两个第一压焊块上形成至少两个第二压焊块；以及在所述第一钝化层上的第二钝化层和所述第一钝化层上开至少一个第二窗口，所述至少一个第二窗口中的每个第二窗口分别位于所述至少两个第二压焊块中的每两个第二压焊块之间。