| 发明名称 | LED发光元器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED发光元器件，包括LED芯片、玻璃基板，玻璃基板上面固定LED芯片及金属导电线路，玻璃基板与LED芯片连接面上涂有氮化铝涂层，并通过荧光粉胶包覆LED芯片。若干个LED芯片串联并固晶在氮化铝涂层的薄膜电路上。LED芯片芯片表面涂敷荧光粉，形成白光器件。氮化铝涂层薄膜通过磁控溅射的成膜方式生长在玻璃基板上。LED芯片外层包覆的荧光粉胶的保护层可依芯片的发光光型形成所需的形状。LED发光元器件在LED芯片和玻璃基板上，覆有一层氮化铝涂层薄膜作为导热绝缘层，增加了散热面积，实现最佳散热。 | ||
| 申请公布号 | CN203026558U | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201220664097.2 | 申请日期 | 2012.12.06 |
| 申请人 | 上海顿格电子贸易有限公司 | 发明人 | 瞿崧;文国军;严华锋 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 吴宝根;王晶 |
| 主权项 | 一种LED发光元器件，包括LED芯片（1）、玻璃基板（4），玻璃基板（4）上面固定LED芯片（1）及金属导电线路（2），其特征在于：所述玻璃基板（4）与LED芯片（1）连接面上涂有氮化铝涂层（3），并通过荧光粉胶（5）包覆LED芯片（1）。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬498号浦东软件园1栋1534室 | ||