一种在重新粘合过程中防止待测芯片损伤的方法

摘要

一种在重新粘合过程中防止待测芯片损伤的方法，包括以下步骤：对待测芯片进行解封装，以露出所述待测芯片上的焊接球；在所述待测芯片表面均匀形成一层粘合剂，所述粘合剂的高度高于所述焊接球的高度；研磨所述粘合剂和所述焊接球，直至达到所述焊接球直径最大处的高度；将一金属引线的一端焊接在所述焊接球上，另一端焊接在一金属条上。本发明在对待测芯片进行检测过程中运用重新粘合技术时，在金属引线焊接所述焊接球之前，在所述待测芯片表面，即所述待测芯片焊接球表面即周围均匀形成一层粘合剂，并研磨所述粘合剂和所述焊接球，以露出焊接球，从而在后续用以焊接的金属引线焊接所述焊接球时，有效防止所述待测试芯片表面受到损坏。

主权项

一种在重新粘合过程中防止待测芯片损伤的方法，其特征在于，包括以下步骤：对待测芯片进行解封装，以露出所述待测芯片上的焊接球；在所述待测芯片表面均匀形成一层粘合剂，所述粘合剂的高度高于所述焊接球的高度；研磨所述粘合剂和所述焊接球，直至露出所述焊接球；将一金属引线的一端焊接在所述焊接球上，另一端焊接在一金属条上。