可挠性基板及其制作方法与电子元件的封装体的制作方法

摘要

本发明公开一种可挠性基板的制作方法与环境敏感电子元件的封装体的制作方法。可挠性基板的制作方法包括：提供一承载器。承载器上已形成有一材料层，且材料层具有彼此相对的上表面与下表面以及多个由上表面朝向下表面延伸的凹陷部。形成一离型层于材料层的上表面上，其中离型层与材料层共形。涂布一混合聚合物层于离型层上，其中混合聚合物层中具有多个散射粒子。进行一沉降步骤，以使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部，以与离型层直接接触。使混合聚合物层与承载器分离，而形成一具有多个突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的可挠性基板。

主权项

一种可挠性基板的制作方法，包括：提供一承载器，该承载器上已形成有一材料层，其中该材料层具有彼此相对的上表面与下表面以及多个凹陷部，而该下表面与该承载器接触，且该些凹陷部由该材料层的该上表面朝向该下表面延伸；形成一离型层于该材料层的该上表面上，其中该离型层与该材料层共形；涂布一混合聚合物层于该离型层上，其中该混合聚合物层中具有多个散射粒子；进行一沉降步骤，以使该混合聚合物层中的该些散射粒子沉降至该混合聚合物层的底部，以与该离型层直接接触；以及使该混合聚合物层与该承载器分离，而形成一具有多个突出部且部分该些散射粒子暴露于该些突出部之外的可挠性基板。