| 发明名称 | 电解铜箔设备水洗喷淋装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电解铜箔设备水洗喷淋装置，包括设置在固定板上的挤水辊支架，设置在挤水辊支架上的挤水辊，还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。本发明解决了现有的刮液装置摩擦力大，对铜箔的表面质量影响很大，而且为了保证有效接触还必须增加配重，结构比较复杂的技术问题，大大降低了摩擦力，提高了铜箔表面质量，而且由于辊子本身的自重就可减少配重设计，使其结构更为简化。 | ||
| 申请公布号 | CN103173793A | 申请公布日期 | 2013.06.26 |
| 申请号 | CN201110437018.4 | 申请日期 | 2011.12.20 |
| 申请人 | 西安航天远征流体控制股份有限公司 | 发明人 | 叶鹏;杨芬;陈世平;苏晓红 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 王少文 |
| 主权项 | 一种电解铜箔设备水洗喷淋装置，包括设置在固定板上的挤水辊支架，设置在挤水辊支架上的挤水辊，其特征在于：还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。 | ||
| 地址 | 710100 陕西省西安市15号信箱11分箱 | ||