一种用于倒装的大功率LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种用于倒装的大功率LED芯片，属于LED芯片技术领域，所述的倒装芯片，包括衬底、缓冲层、N型氮化镓、发光层、P型氮化镓、P型金属反射层、N型电极、DBR 布拉格反射镜、P N电极、Bond Pad 焊垫，以此提高倒装芯片的亮度。

主权项

一种用于倒装的大功率LED芯片，包括衬底（1）、缓冲层（2）、N型氮化镓（3）、发光层（8）、P型氮化镓（9）、P型金属反射层（10）、N型电极（5）、P N电极（6）、Bond Pad 焊垫（7），其特征在于，还包括DBR 布拉格反射镜层（4），位于芯片电极面一侧，覆盖于P型金属反射层（10）上，P型金属反射层（10）在P型氮化镓（9）上，直接与P型氮化镓（9）接触。